現(xiàn)在的消費者想要更小型的設(shè)備，更多的功能，出色的可靠性，當然還有更低的成本。在半導(dǎo)體封裝方面，可以通過漢高的材料解決方案實現(xiàn)這一切。作為整體解決方案提供商，漢高不僅利用其廣泛的全球覆蓋和制造網(wǎng)絡(luò)來提供卓越的技術(shù)，還通過定制的解決方案確保為客戶提供區(qū)域支持。憑借我們長期的專業(yè)知識，我們提供廣泛的技術(shù)工具組和應(yīng)用知識，包括樹脂和填料技術(shù)。
漢高專注于通過強大的創(chuàng)新來培養(yǎng)技術(shù)領(lǐng)先地位，提供的應(yīng)用不僅能夠響應(yīng)，還能推動電子產(chǎn)品未來的發(fā)展。從芯片粘接劑到液體和薄膜密封劑，EMI屏蔽導(dǎo)電涂層，一級底部填充劑（如液體和薄膜），導(dǎo)熱材料以及傳感器和模組的導(dǎo)電和非導(dǎo)電粘合劑，我們不僅能滿足客戶的需求，更能提供市場上最先進和可靠的技術(shù)。
先進半導(dǎo)體封裝倒裝芯片解決方案
在滿足封裝小型化需求的同時，提高器件性能的需求正在推動倒裝芯片的發(fā)展。漢高為目前最具挑戰(zhàn)性的倒裝芯片設(shè)計提供了各種高性能、符合JEDEC標準的無鉛底部填充技術(shù)。
漢高的底部填充系統(tǒng)專門設(shè)計用于主要滿足降低應(yīng)力，控制翹曲和提高更薄的現(xiàn)代半導(dǎo)體倒裝芯片器件可靠性的要求。
漢高提供廣泛的芯片粘接產(chǎn)品組合，以及液體和薄膜密封劑，用于倒裝芯片器件，包括CSP，BGA和PoP。包括毛細底部填充劑（CFU，非導(dǎo)電膠（NCP，非導(dǎo)電薄膜（NCF）和改善翹曲粘合劑（WIA）。
先進半導(dǎo)體封裝晶圓級解決方案
在晶圓級底部填充和密封技術(shù)方面，漢高的LOCTITE? ABLESTIK和ECCOBOND品牌材料是世界一流的。封裝級底部填充系統(tǒng)正在促進倒裝芯片技術(shù)的進步，為這些精密器件提供出色的保護。我們所有的封裝級底部填充劑都符合JEDEC測試要求和無鉛加工的要求。漢高的半導(dǎo)體密封劑提供了進一步的保護，這些半導(dǎo)體密封劑一起用作裸芯片封裝的堤壩和包封材料。我們的高純度液態(tài)環(huán)氧樹脂密封劑在組裝過程中可防止機械損傷和腐蝕。
先進半導(dǎo)體封裝存儲器組解決方案
存儲器包制造中的漢高粘合
存儲器模塊的質(zhì)量與DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片直接相關(guān)。漢高認識到這一重要存儲系統(tǒng)在計算機和工作站中的重要性，相比提高DRAM裝配過程的一致性和可靠性，漢高提供了一系列的產(chǎn)品，包括可印刷的粘貼芯片粘接劑，可提供可靠的粘接，同時具有低吸濕性和滲透性， 有些無需固化。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的變化，對更多不同類型的存儲器產(chǎn)品的需求也在變化。這些不斷變化的期望促使開發(fā)人員創(chuàng)建更強大的應(yīng)用，漢高的粘合劑產(chǎn)品已準備好迎接明天半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)。
閃存解決方案
閃存構(gòu)成了移動電話的數(shù)據(jù)存儲，MP3播放器的核心以及當今可用的大多數(shù)半導(dǎo)體存儲卡格式。由于手機，MP3播放器和存儲卡的擴展，對這些非易失性存儲設(shè)備的需求迅速增長。
漢高提供的芯片粘接膠和薄膜粘合劑在閃存組裝中起著關(guān)鍵作用。它們提供的一致應(yīng)用和可靠保護可延長一系列消費和工業(yè)電子，通信和計算產(chǎn)品及系統(tǒng)的產(chǎn)品壽命，包括：?
移動電話
數(shù)碼攝像機
個人數(shù)字助理（PDA）
便攜式數(shù)字音樂播放器（MP3）
數(shù)字視頻錄像機
固態(tài)硬盤
閃存卡
