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封裝級電磁干擾(EMI)屏蔽解決方案 在有壓力的電子條件和環(huán)境中具有可靠的屏蔽和粘合性能

漢高的專用材料設(shè)計用于封裝級電磁干擾屏蔽,具有絕佳的性能和特性,可在有壓力的電子條件和環(huán)境中提供可靠的屏蔽和粘合性能。

我們的分腔式屏蔽材料組合展示了適用于內(nèi)部元器件到元器件屏蔽的封裝內(nèi)分區(qū)的適應(yīng)性設(shè)計,而我們的覆膜式屏蔽材料為外部封裝到封裝的屏蔽提供了一種外涂層。

漢高的柔性材料配方不僅意味著更高的可靠性和更強大的功能,而且確保創(chuàng)新能夠提供更具可擴展性的工藝,更高的生產(chǎn)量(UPH)以及降低EMI屏蔽解決方案的實施成本。

隨著無線設(shè)備的日益普及,設(shè)計人員面臨著來自多個源的各種電磁波的挑戰(zhàn),這些電磁波以相同的頻譜輻射并導致電磁干擾(EMI)。射頻 (RF) 發(fā)射器件須有效隔離以限制它們對附近元器件的干擾,避免這些器件的性能下降。隨著現(xiàn)代的電子產(chǎn)品朝著小型化、輕量化和更高速發(fā)展,傳統(tǒng)的屏蔽保護方式面臨功能和操作上的重重限制,使得這一需求挑戰(zhàn)更為顯著。

漢高的專用材料設(shè)計用于封裝級,具有絕佳的性能和特性,可在有壓力的電子條件和環(huán)境中提供可靠的屏蔽和粘合性能。

高密度設(shè)計和器件小型化的有效屏蔽

封裝級法拉第籠

漢高EMI屏蔽材料技術(shù)使法拉第籠直接應(yīng)用于封裝級,減小了整體設(shè)計的尺寸和重量,并提供了緊湊有效的屏蔽方法。

全屏蔽系統(tǒng)級封裝(SiP)示例

封裝級EMI屏蔽示意圖

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