漢高用于基于引線框架封裝的材料系統(tǒng)專(zhuān)注于提供最高等級(jí)的JEDEC MSL性能，他們可以適應(yīng)并滿(mǎn)足對(duì)規(guī)格和膠線控制日益嚴(yán)苛的要求，并且優(yōu)化電氣和熱性能。創(chuàng)新包括了更小的顆粒尺寸控制、可半固化和控制流動(dòng)的膠粘劑，以及導(dǎo)電芯片粘接薄膜，從而實(shí)現(xiàn)了在單個(gè)框架基島上放置多個(gè)高功率芯片并且不增加封裝尺寸。對(duì)于更高功率的應(yīng)用，漢高已經(jīng)引入具有著更低封裝熱阻和接近純銀的導(dǎo)電性能的材料。同時(shí)，隨著銅引線鍵合已經(jīng)成為了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，漢高的非導(dǎo)電與導(dǎo)電芯片粘接膠與薄膜配方提供了銅兼容性。
引線框架封裝材料組合
引線鍵合封裝
用于引線框架、層壓基板和智能卡的電子粘合劑解決方案
芯片粘接膠改成芯片粘接劑
在汽車(chē)電子產(chǎn)品等溫度控制與可靠性非常關(guān)鍵的應(yīng)用中，LOCTITE? ABLESTIK芯片粘接膠可以提供高導(dǎo)熱性與高可靠性。漢高的芯片粘接材料在包括鈀、銅、銀、金和PPF等金屬表面上有著強(qiáng)大的粘接力和低樹(shù)脂溢出屬性，提供了引線框架封裝專(zhuān)家對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)所需的靈活性和性能。
芯片粘接薄膜
我們用于引線器件的芯片粘接薄膜解決方案集成了各種引線框架封裝（包括QFN到邏輯電路再到TSOP）所需的獨(dú)特屬性。漢高的芯片粘接薄膜產(chǎn)品線可用于非導(dǎo)電和導(dǎo)電配方，可滿(mǎn)足眾多特定應(yīng)用的要求（如引線種類(lèi)兼容性、芯片尺寸、晶圓研磨技術(shù)、具有挑戰(zhàn)性的芯片/基島比例、更高的封裝密度、晶圓厚度限制和固化機(jī)制等）。
晶圓背面涂覆膠
晶圓背面涂層材料允許在整個(gè)晶圓背面進(jìn)行絲網(wǎng)或鋼網(wǎng)印刷，無(wú)需對(duì)單點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)膠，從而提高了產(chǎn)量。晶元背面涂覆膠會(huì)在B-staging（初步固化）過(guò)后形成一個(gè)薄膜，提供了一致的膠層厚度和較小的可控的爬膠。這對(duì)于chip-on-lead封裝，以及焊盤(pán)小于芯片等具有挑戰(zhàn)的小型化封裝結(jié)構(gòu)特別有效。
焊錫膏
焊錫膏通常作為傳統(tǒng)芯片粘接膏的替代品在需要高熱性能與電氣性能的應(yīng)用中使用。由于引線框架基礎(chǔ)的器件（如SOIC、TSOP和TSSOP）在后續(xù)的電路板組裝加工過(guò)程中經(jīng)常暴露于高溫下，高熔點(diǎn)合金就變得至關(guān)重要。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的流變性允許根據(jù)工藝偏好進(jìn)行印刷或點(diǎn)膠，先進(jìn)的助焊劑技術(shù)兼容了多種回流曲線，確保了合金的適應(yīng)性。
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